導熱片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

  在導熱片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。

      導熱片特性：

  1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

  2、帶自粘而無需額外表面粘合劑

  3、良好的熱傳導率

  4、可提供多種厚度選擇

  導熱片應用：

  主要應用于散熱器底部或框架、高速硬盤驅動器、RDRAM 內存模塊、微型熱管散熱器、汽車發(fā)動機控制裝置、通訊硬件便攜式電子裝置、半導體自動試驗設備。

     什么材料的導熱片導熱快？

    金屬導熱片導熱性能中，金和銀屬于導熱性能較佳的材料，但缺點就是其導熱片價格太高，要被廣泛應用不太現(xiàn)實。純銅導熱片效果則次之，但已經(jīng)算是非常好的了，不過銅片也其自身的缺點：造價高、重量大、不耐腐蝕、塑造性較差等。另外銅的可氧化性這是銅本身弊病。當銅一旦出現(xiàn)氧化狀態(tài)，從導熱和散熱方面都會大大的下降。所以現(xiàn)在大多數(shù)導熱片都是采用輕盈堅固的鋁材料制作的，其中鋁合金導熱片的導熱性能好，所以現(xiàn)在我們看到好的CPU風冷散熱器一般采用鋁合金制作。

    另外現(xiàn)在如今很多非金屬導熱材料不但在導熱性能比金屬導熱材料高出數(shù)十百倍，而且在材料應用性能上也滿足了電子產品的高絕緣性的要求。其中現(xiàn)在應用的較為廣泛的有：

   1、石墨烯導熱片，石墨烯是一種從石墨中經(jīng)特殊工藝剝離出來的單層碳原子面材料，具有由單層碳原子以正六邊形結構緊密排列構成的呈蜂窩狀的二維平面結構。單層懸浮石墨烯的室溫熱導率可達到3000~5300W.m-1.K-1在導熱材料界中算是導熱性能好的新型材料。先已在手機、平板電腦、電氣設備等電子消費產品的設計和制造被廣泛應用。.

  2、石墨導熱片，石墨是碳元素組成的材料具有較高的導熱率。根據(jù)研究計算，石墨在平行于晶體層方向上的熱導率理論上可高達4180W.m-1.K-1。高定向裂解石墨在其面向上的熱導率更是能夠達到2000W.m-1.K-1。如今，石墨導熱材料從基材來分主要分為：人工石墨和石墨。

  3、碳纖維及C/C復合材料導熱片，，碳纖維是由有機纖維或低分子烴氣體原料在惰性氣體中經(jīng)碳化及高溫石墨化處理而得到。當石墨晶格在纖維的軸向上獲得高度擇優(yōu)定向后，會具有較高的熱導率。碳纖維及C/C復合材料較高導熱材料是以高導熱碳纖維為原料制得的C/C復合材料，具有高溫強度高、熱膨脹系數(shù)小、自潤滑性良好和熱導率較高等一系列優(yōu)異性能。

  導熱片由原來的銅鋁金屬，到現(xiàn)在的硅矽膠、石墨片，有媒體報道導熱行業(yè)正在進行一場改革。

導熱片正確的使用方法 

1. 保持導熱片表面的干凈，預防導熱片黏上污穢，污穢的導熱片自粘性和密封導熱性會變差。

2. 拿導熱片時，面積大的導熱片應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱片受力不均，會導致變形，影響后續(xù)操作，甚至損壞硅膠片。

3. 左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸導熱片的次數(shù)和面積，保持導熱片自粘性及導熱性不至于受損。

4. 撕去保護膜的一面，朝向散熱器，先將導熱片對齊散熱器。緩慢放下導熱硅膠片時。要小心避免氣泡的產生。

5. 操作中如果產生了氣泡，可拉起導熱片一端重復上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱片受到損害。

6.撕去另一面保護膜，放入散熱器，撕去一面保護膜力度要小，避免拉傷或拉起導熱片。

7.緊固或用強粘性導熱片后，對散熱器施加壓力，并存放一段時間，保證把導熱片固定好。而在導熱片的安裝過程中，建議，應當小心謹慎不要心浮氣躁過于求成，容易起氣泡以及導熱片受到損害。

       其實導熱片導熱性能既好又佳的材料不是好的導熱材料。我們應該要把產品的結構、散熱要求、產品性能要求等等納入導熱片材料選擇的范疇中。因為不需特別好的導熱片材料，只需適合產品的導熱片材料。