均熱板又稱導熱片，選用材質以日本神鋼的KLF170為主，起散熱作用。均熱板是一個內壁具有微細結構的真空腔體，通常由銅制成。當熱由熱源傳導至蒸發區時，腔體里的冷卻液在低真空度的環境中受熱后開始產生冷卻液的氣化現象，此時吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介質迅速充滿整個腔體，當氣相工質接觸到一個比較冷的區域時便會產生凝結的現象。借由凝結的現象釋放出在蒸發時累積的熱，凝結后的冷卻液會借由微結構的毛細管道再回到蒸發熱源處，此運作將在腔體內周而復始進行。

均熱板外觀上為一平面板狀物，上下各有一蓋相互密合，其內有銅柱支撐。均熱板上下兩銅片以無氧銅為材質，通常以純水為工作流體，毛細結構以銅粉燒結或銅網之工藝制作。 均熱板只要維持其平板特性，造型外廓上視應用之散熱模塊環境而定較無限制，使用時亦無置放角度上限制。實際應用時在平板上任兩點所測得溫度差可小于10℃以內， 較熱導管對熱源之傳導效果更均勻， 均熱板之名亦因此而來。常見之均熱板其熱阻值為 0.25℃/W，應用于 0℃～100℃。

隨著設計規格的日益小型化，所有封裝級的功率密度都會明顯增加。均溫板散熱對于電子設備的正常工作和長期穩定性而言非常重要，而元器件溫度是否保持在規格范圍內已成為確定設計的可接受性的通用標準。

散熱均溫板解決方案直接增加了產品的重量、體積和成本，卻不會帶來任何功能上的優勢。它們提供的是可靠性。如果沒有散熱解決方案，許多電子產品在幾分鐘內就會出現故障。泄漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著芯片級特征尺寸的減小而增大。由于泄漏與溫度相關，因此熱設計顯得更加重要。  

均溫板作為一種傳熱元件，可以提供電子行業和其他多種行業的散熱需求。

它具有以下的性能優點：

1、導熱能力強：導熱系數可達3000～10000W/(m•K) ；

2、散熱功率大：通過改變散熱面積，改變局部大熱流密度散熱問題；

3、均溫性能好：溫差小于5℃；

4、結構適應強：外形不受限制，可以是方形、圓形等，適應各種散熱環境。

運作詳解：

1、均溫板底座受熱，熱源加熱銅網微狀蒸發器——吸熱

2、冷卻液( 純凈水或冷媒)在真空低壓環境下受熱快速蒸發為熱空氣(<104 Tor 或更少)——吸熱

3、熱空氣在銅網微狀環境流通更迅速—導熱

4、熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源后散熱，并重新凝結成液體—散熱

5、凝結后的冷卻液通過銅微狀結構毛細管道回流入均溫板底部蒸發源處—回流，回流的冷卻液通過蒸發器受熱后再次氣化并通過銅網微管吸熱>導熱>散熱，如此反復作用。

卓力達擁有多條進口蝕刻加工生產線，和多家世界500強企業合作，免費提供均溫板工藝解決方案。

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